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搜索结果  

IPC向着更高的目标不断迈进——第2部分

编者注:本文是 “IPC向着更高的目标不断迈进——第1部分”的续篇。 在本次采访的后半部分,John Mitchell和Phil Carmichael ...查看更多

金柏科技将于厦门海沧建设FPC厂

左为金柏科技董事长张志华,右为厦门半导体集团总经理王汇联 5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)与香港金柏科技有限公司(以下简称:金柏科技)在厦门海沧共同签署了高密度柔性 ...查看更多

中科院发布寒武纪云端人工智能芯片

中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技5月3日在上海发布了新一代云端人工智能芯片和板卡产品Cambricon MLU100、寒武纪1M终端智能处理器IP产品,使我 ...查看更多

Mars2020 Rover的三项新技术——如何驱动Mars2020 Rover的主体部件?

JPL设计的Mars2020 Rover Mission[1] 是NASA的下一个火星探索项目,计划于2020年登陆火星。此次飞行任务的一些目标是检查过去的生命迹象、帮助为载人火星任务做准备、收集火星 ...查看更多

应该将出货物流外包给EMS服务商么?

将产品运送至目的地是制造过程的最后一步,也是整个制造运营能够持续成功的关键。 归根到底,能够准时按量将产品交付给正确的用户,都将给客户留下深刻的第一印象。 但是物流真的只是将货物从A地运送到B地那 ...查看更多

恒大投资1000亿进军集成电路产业

在向外界宣布“新恒大”战略后,许家印随即在进军高科技产业的版图上迈出重要一步。4月9日,中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议,恒大计划在未来十年投入1000亿,与中科院共 ...查看更多

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